型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
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RK860-2 | ROCKCHIP/瑞芯微 |
WLCSP20 |
24+ |
2400 |
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RK806-1 | ROCKCHIP/瑞芯微 |
QFB68 |
24+ |
1200 |
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ADXL345BCCZ | 速度传感器 |
ADI/亚德诺 |
LGA14 |
24+25+ |
7500 |
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ATMXT336U-MAUR021 | MICROCHIP/微芯 |
XQFN-56 |
23+ |
8000 |
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TPS82150SILR | TI/德州仪器 |
USIP-8 |
23+ |
1000 |
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RMLV0808BGSB-4S2#HA0 | 存储IC |
RENESAS/瑞萨 |
TSOP44 |
24+ |
2000 |
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STM32U575ZIT6 | ST/意法 |
LQFP144 |
2238 |
1608 |
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RK860-3 | ROCKCHIP/瑞芯微 |
WLCSP20 |
24+ |
1200 |
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RK3588 | ROCKCHIP/瑞芯微 |
BGA |
24+ |
1200 |
||||
RK3588/806-1/860-2/860-3 | ROCKCHIP瑞芯微 |
BGA |
24+ |
600 |
||||
ML305-DNLM | Chinamobile中移物联网 |
LCC |
21+ |
2000 |
||||
ADXL345BCCZ | 速度传感器 |
ADI/亚德诺 |
LGA14 |
24+ |
7500 |
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MSP430F1222IRHBR | 16位MCU |
TI/德州仪器 |
VFQFN-32 |
1101 |
1997 |
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HK32F103CBT6 | 单片机MCU |
HK/航顺 |
LQFP-48 |
2403 |
300 |
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HC32L176KATA-LQ64 | HDSC/华大半导体 |
LQFP-64 |
2126 |
5000 |
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SN74AVC4T774PWR | TI/德州仪器 |
TSSOP-16 |
21+ |
50000 |
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TPS3850G33QDRCRQ1 | 贴片二极管 |
TI/德州仪器 |
VSON-10 |
2206 |
5882 |
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LP2989AIM-5.0/NOPB | 稳压IC |
TI/德州仪器 |
SOIC-8 |
1723 |
1800 |
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LMR62421XMF/NOPB | 其他连接器 |
TI/德州仪器 |
SOT23-5 |
21+ |
3000 |
|||
AM26LV31EINSR | TI/德州仪器 |
SO-16 |
17+21+ |
4600 |
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