| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GD32F303RGT6 | GD/兆易创新 |
LQFP-64 |
21+ |
2880 |
||||
| ML305-DNLM | Chinamobile中移物联网 |
LCC |
21+ |
2000 |
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| DRV8432DKDR | 驱动IC |
TI/德州仪器 |
HSSOP-36 |
22+ |
1000 |
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| TMS320C6748EZWTD4 | TI/德州仪器 |
NFBGA-361 |
2023 |
35 |
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| LM75-22B12 | Mornsun金升阳 |
2027 |
30 |
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| LM35-20B24 | Mornsun金升阳 |
2027 |
30 |
|||||
| CA-IS3050W | 接口IC |
CHIPANALOG/川土微 |
SOIC-16 |
20+ |
1000 |
|||
| CA-IS3082WX | 接口IC |
CHIPANALOG/川土微 |
SOIC-16 |
2123 |
300 |
|||
| CY8C4146AZI-S423T | 贴片电容 |
CYPRESS/赛普拉斯 |
TQFP-48 |
2130 |
11000 |
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| IPP086N10N3G | 其他被动元件 |
INFINEON/英飞凌 |
TO220AB |
2123 |
40000 |
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| 5CSEBA2U23I7N | IC |
ALTERA/阿尔特拉 |
BGA |
24+ |
960 |
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| LM75-20B12 | Mornsun金升阳 |
2022 |
30 |
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| TLP291-4(GB-TP,E(T | 光电耦合器 |
TOSHIBA/东芝 |
SO-16 |
2021 |
300 |
|||
| E-L6219DS013TR | 其他被动元件 |
ST/意法 |
SOIC-24 |
2022 |
500 |
|||
| HC32L176KATA-LQ64 | HDSC/华大半导体 |
LQFP-64 |
2126 |
5000 |
||||
| LM50-22B12 | Mornsun金升阳 |
2022 |
30 |
|||||
| STM8S103K3U6 | ST/意法 |
UFQFPN-32 |
2021 |
200 |
||||
| MX35LF1GE4AB-Z4I | Mxic旺宏 |
WSON-8 |
2136 |
4800 |
||||
| LP2989AIM-5.0/NOPB | 稳压IC |
TI/德州仪器 |
SOIC-8 |
17+ |
3279 |
|||
| LM50-22B24 | Mornsun金升阳 |
20+ |
30 |
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